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梅云輝

天津大學(xué)副教授，博導(dǎo)。從事電力電子器件高密度封裝技術(shù)、燒結(jié)互連材料與可靠性研究。近年來(lái)，申請(qǐng)人圍繞“如何克服器件封裝失效，實(shí)現(xiàn)高可靠器件設(shè)計(jì)與制造”這一難題及內(nèi)在關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題開(kāi)展研究，主要在器件低溫界面互連失效評(píng)定、可靠性設(shè)計(jì)方法和長(zhǎng)壽命器件制造等三方面取得了系列創(chuàng)新性研究成果。為器件高可靠性、長(zhǎng)壽命的集成制造提供了理論支持和實(shí)踐應(yīng)用。